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高通:5G手机明年早些时候面世

2018-12-15 04:26
作者:刘灿邦
来源: 证券时报
编辑:东方财富网

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  在赤道另一边的夏威夷,骁龙技术峰会正如火如荼地进行着,峰会首日(当地时间12月4日),高通就推出了新一代骁龙855移动平台,骁龙855是全球首款商用5G移动平台,高通宣称骁龙855开启了面向未来十年的移动终端新时代。

  随着骁龙855的面世,5G手机的脚步也更近了一些。按照高通在峰会上的表态,5G手机的面世时间再次被明确为“明年早些时候”。与此同时,三星、小米、OPPO、vivo等手机厂商均已站队高通,将在明年推出使用高通设备的5G智能手机。

  然而,上述手机厂商还不能代表整个智能手机行业,据媒体报道,苹果已决定把支持5G的iPhone推迟到2020年发布,届时将配备英特尔的XMM 8161基带芯片。实际上,骁龙855的核心之一正是基带芯片——骁龙X50,5G手机之争也演变成一场围绕基带芯片的暗战。

  5G手机明年初面世

  高通将骁龙855移动平台形容为“全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台”。

  据悉,骁龙855配备第四代多核人工智能引擎,能够提供高度直观的终端侧AI体验,与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。此外,骁龙855在计算机视觉、游戏体验、超声波指纹方面也有不少提升。

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在峰会上表示,随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署,5G商用将在2019年早些时候成为现实。同时,在全球范围内部署5G网络和智能手机也即将于2019年早些时候到来。

  高通的表态得到了三星的响应,三星确认将于2019年上半年在美国推出首款旗舰5G智能手机,同时配备骁龙855移动平台。

  实际上,就在骁龙技术峰会的前一天,高通和诺基亚在毫米波及6GHz以下频段完成5G新空口OTA数据呼叫。高通表示,本次呼叫是至关重要的一步,可助力美国、韩国、欧洲、澳大利亚、日本和中国的5G生态系统客户从2019年年初开始推出商用网络及移动终端。这一表态也被视为高通对5G手机面世时间的确认。

  从目前情况来看,“高通系”手机厂商在5G手机研发上频获进展,例如,雷军宣布小米MIX 3的5G版本将于2019年第一季度上市。另外,小米及OPPO都完成了5G信令和数据链路的接通,vivo也初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发。

  暗战5G基带芯片

  面向商用5G的骁龙855,其核心之一是基带芯片骁龙X50,其实,高通在很早之前就已经发布了X50。据悉,基带芯片是手机的关键器件,接收和传输信号都要经过基带处理器。有数据显示,2017年,高通的基带芯片收益份额增长到53%,名副其实地占据了半壁江山。

  面对广阔的基带芯片市场,任何一家芯片企业都想分一杯羹,而基带芯片的应用推广离不开头部手机厂商的加持。自从苹果与高通决裂后,迅速倒向英特尔,媒体报道称,苹果已决定把支持5G的iPhone推迟到2020年发布,届时将配备英特尔的XMM 8161基带芯片。

  记者注意到,上个月13日,英特尔刚刚发布了新一代的XMM 8160 5G基带芯片,按照官方说法,英特尔加速了XMM 8160的进度并做出了将发布日期提前半年以上的战略决策,以提供一个领先的5G解决方案。

  除了骁龙X50以及英特尔的XMM 8160基带芯片,华为海思已发布巴龙5000,联发科宣布推出M70,三星也发布了Exynos 5100,均面向5G商用市场。

  面对众多基带芯片竞品,意图在智能手机时代扳回一局的英特尔似乎底气十足。英特尔宣称,不同于先前发布的竞品5G单模基带芯片,XMM 8160无需两个独立的基带芯片分别进行5G和4G/3G/2G网络连接,同时避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高、电源管理与设备外形调整等问题,在功耗、尺寸和扩展性方面提供非常明显的改进。

  然而,从时间进度来看,英特尔的优势似乎要打些折扣,毕竟XMM 8160预计的出货时间是2019年下半年,而使用XMM 8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。这与高通的5G时间表仍有不小的差距,其它基带芯片厂商的进度与技术成熟度也有所不同。

  “我们在2017年就发布了骁龙X50,今年初宣布了5G领航计划,多家厂商宣布使用X50研发第一代5G终端,2019年推出手机的时间节点并没有变化。”一位接近高通的人士向记者表示,谈到竞品的进度时,该人士称,“我们不太好评价友商的进度,但从时间上来看,X50是有优势的。”

(文章来源:证券时报)

(责任编辑:DF407)

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